— PROCESS FLOW —
减薄工艺流程
玻璃上片
原片定位装夹，参数自动匹配
粗磨减薄
双面研磨快速去除至目标厚度
化学蚀刻
自研减薄液提升均匀性与表面质量
精密抛光
超低粗糙度镜面抛光
清洗检测
全检合格后包装出货
— KEY TECHNOLOGIES —
关键技术要点
极限减薄能力
最薄 30μm 的稳定减薄工艺，覆盖 30~110μm 多规格定制。
化学蚀刻精控
自主研发减薄液与温控体系，蚀刻速率与均匀性精确可控。
平整度控制
全流程 TTV / 弯曲度管控，满足贴屏与光学贴合要求。
强度保障
边缘倒角与化学强化工艺协同，兼顾轻薄与抗弯折可靠性。
— THINNING CAPABILITY —
减薄能力参数
| 项目 Item | 能力 Capability | 说明 Remark |
|---|---|---|
| 极限减薄厚度 | 30 ~ 110 μm | 支持多规格定制，兼容高铝硅等主流原片（占位） |
| 厚度公差 | ±2 μm | 全片厚度均匀性可控（占位） |
| 表面粗糙度 Ra | ≤1 nm | 精密抛光，镜面级表面（占位） |
| 最大加工尺寸 | 按需定制 | 覆盖主流终端与车载尺寸（占位） |
| 弯折寿命 | 20 万+ 次 | 配合化学强化工艺（占位） |
| 透过率 | >91% | 全波段高透过（占位） |
— EQUIPMENT —
产线设备与保障
盛显新材料 UTG 玻璃减薄配备全自动蚀刻减薄产线，集成前置清洗、喷淋蚀刻、药液循环、后段清洗、在线测厚与视觉检测单元，全程闭环自控。产线搭载耐腐高精度输送机构，稳定控制蚀刻温度、流速与药液浓度，厚度精度可达纳米级别。配套废液处理、洁净环境管控系统，降低破片与表面不良风险。设备支持参数溯源、实时报警，搭配离线抽检、弯折验证环节，构建全流程品质保障体系，稳定输出一致性优异的 UTG 超薄柔性玻璃，适配折叠显示、光学载板等高端需求。
- 设备 7×24 小时运行，产能稳定交付
- CCD / AOI 在线全检，缺陷自动判定
- 全流程数据可追溯，批次报表完整
— RELATED LIST —
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