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UTG载板 / Our UTG Products

盛显新材料UTG载板基于TGV(玻璃通孔)工艺,提供高平整、低损耗的半导体先进封装玻璃基板,适用于Chiplet、射频与光通信等高端场景。

6+产品系列
≤30μm超薄厚度
7 Days快速打样
100%全检合格率
UTG载板
UTG载板

UTG 超薄玻璃载板 精密印刷制程专用 UTG 载板 纳米级平整度超薄玻璃承载基板

源头工厂 UTG 超薄玻璃载板,专为精密印刷、蒸镀、光刻等制程设计,纳米级超高平面度,低形变、耐高温,...

而化学 高平整 可返修

产品规格对比

以下为各产品线典型规格参数,更多详细规格请联系顾问获取

产品线 Product 厚度 Thickness 尺寸 Size 透过率 Transmittance 典型应用 Application
UTG载板 50–200 μm 100×100~300×300mm — 蒸镀/光刻承载、半导体先进封装、微流控与传感器

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