SPECIFICATION
产品规格对比
以下为各产品线典型规格参数，更多详细规格请联系顾问获取
| 产品线 Product | 厚度 Thickness | 尺寸 Size | 透过率 Transmittance | 典型应用 Application |
|---|---|---|---|---|
| TGV玻璃基板 | 100–500 μm | 按封装定制 | — | 2.5D/3D 先进封装、射频/毫米波器件、光电互联 |
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