折叠终端
Foldable Devices
高端智能手机与折叠屏终端的 UTG 盖板与缓冲玻璃方案。
显示模组
Display Module
高透过率、高平整度 UTG，为显示模组提供稳定光学基材。
声学器件
Acoustic Devices
UTG 声学振膜刚性优异，助力高频响应与失真控制。
VR·AR 穿戴
VR·AR Wearables
超轻超薄光学基板，支撑更轻更薄的近眼显示方案。
半导体封装
Semiconductor
TGV 玻璃通孔与高平整基板，服务先进封装与射频器件。
SCENARIO 01 · FOLDABLE
折叠终端 / Foldable Devices
为折叠屏手机、折叠平板等设备提供超薄 UTG 盖板与缓冲玻璃，通过精密减薄与强化工艺平衡弯折寿命、抗冲击与光学表现。，相关方案已批量交付多家头部终端与面板厂商。
SCENARIO 02 · DISPLAY
显示模组 / Display Module
面向 OLED 与折叠显示模组，提供高透过率、高平整度的 UTG 盖板与玻璃基板，为显示层提供稳定可靠的光学基材；兼顾高透过、低雾度与尺寸一致性，适配超薄窄边框与柔性贴合工艺。相关产品：UTG 盖板、UTG 玻璃基板。，相关方案已批量交付多家头部终端与面板厂商。
SCENARIO 03 · ACOUSTIC
声学器件 / Acoustic Devices
采用 UTG 声学振膜，凭借玻璃优异的刚度与阻尼特性，提升扬声器与受话器的高频响应与失真控制，兼顾轻薄化与长期可靠性，广泛用于智能终端与 IoT 声学模组。相关产品：UTG 音响振膜。，相关方案已批量交付多家头部终端与面板厂商。
SCENARIO 04 · WEARABLE
VR·AR 穿戴 / VR·AR Wearables
以超轻超薄的 UTG 光学基板支撑近眼显示与光波导方案，帮助 AR / VR 头显进一步减重变薄，提升佩戴舒适度与视场一致性，适配消费级与工业级穿戴设备。相关产品：UTG 柔性折叠盖板、UTG 载板。，相关方案已批量交付多家头部终端与面板厂商。
SCENARIO 05 · SEMICONDUCTOR
半导体封装 / Semiconductor Packaging
面向先进封装需求，提供 TGV 玻璃通孔加工与高平整玻璃基板，以优异的绝缘性、热稳定性与尺寸精度，满足先进封装对基材的严苛要求。，相关方案已批量交付多家头部终端与面板厂商。
— WHY CHOOSE UTG —
为什么选择 UTG 超薄玻璃
超薄轻盈、UTG 高强、高透，光学与无电学性能在各类复杂环境表现出的独特优势。
超薄轻薄
最薄可达 30μm，覆盖 5-200μm 多规格可选，助力终端极致轻薄。
高机械强度
化学强化后弯折寿命表现优异，经数十万次折叠仍保持可靠。
高透过率
全波段高透过率（>91%），低雾度，呈现真实通透的显示效果。
耐候稳定
宽温域与湿度环境下性能稳定，长期使用不劣化。
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