PROCESS 01
玻璃减薄 / Glass Thinning
通过化学减薄与精密抛光复合工艺，将盖板玻璃减薄至≤30μm超薄状态，兼顾强度与柔性和良率。
- 大尺寸减薄均匀性控制
- 化学腐蚀 + 机械抛光复合工艺
- 支持全尺寸各向异性减薄
20μm极限减薄厚度
±3μm厚度公差
95%量产良率
PROCESS 02
通孔造型 / Via-Hole Patterning
激光与蚀刻复合工艺实现微孔精密成型，孔径一致性好、边缘无崩边,面向玻璃基板封装与互连需求方案。
- 最小 20μm 高精度打孔
- CoS 封装打孔（金属化）工艺
- 高可靠金属化通孔设计
20μm最小孔径
±5μm定位精度
TGV玻璃通孔技术
PROCESS 03
表面改性 / Surface Modification
通过涂层与等离子处理强化表面硬度与抗指纹性能，提升耐用度与触感，不同终端定制疏水、疏油及防眩光(AG)功能层。
- 表面强化处理（H-Level）
- 超低表面粗糙度抛光
- 客户端 AF / AG / AR 镀膜可选
≥7H表面硬度
110°水接触角
AG/AF/AR镀膜可选
PROCESS 04
精密检测 / Precision Inspection
配备光学、激光等精密检测设备，覆盖外观、几何量与可靠性的全流程检测体系，执行IQC/IPQC/OQC全流程品质管控。
- AOI / OCT / CCD在线全检
- 表面应力与强度均匀性检测
- 100% 出货检验数据可追溯
100%出货全检
AOI视觉检测
可追溯全流程数据
— TECHNOLOGY & MANUFACTURING —
设备与制程能力
从材料到检测的全链路设备与团队投入，支撑稳定量产。
化学减薄性能
自主研发减薄液与工艺参数体系，极限减薄厚度行业领先。
6μm极限厚度量产工艺中心
洁净车间量产线，全流程在线检测，保障一致性与良率。
20μm制程精度检测校验能力
弯折、硬度、透过率等全套可靠性测试与第三方认证。
100%全检覆盖R&D 技术团队
工艺、材料、设备多方向工程师团队，支持协同开发。
80+研发工程师