— PROCESS FLOW —
通孔工艺流程
图形设计
孔位排布设计，参数自动匹配
激光打孔
激光成型打孔，锥度精确可控
蚀刻成型
化学蚀刻优化孔壁质量
孔径精检
孔径 / 孔位 / 锥度全检
清洗出货
超声清洗合格后包装出货
— KEY TECHNOLOGIES —
关键技术要点
高精度 · 低锥度孔
最小 20μm 孔径，锥度与孔位高精度精确度都是可控。
无崩边孔加工
激光 + 蚀刻复合工艺，孔口无崩边、无放射微痕、无微裂纹。
高密度阵列
通过化学蚀刻和激光技术实现支持大面积高密度通孔阵列排布与批量加工。
强度保障
UTG玻璃材质的孔周应力优化设计，兼顾通孔密度与基板强度。
— PATTERNING CAPABILITY —
通孔加工能力参数
| 项目 Item | 能力 Capability | 说明 Remark |
|---|---|---|
| 最小孔径 | 20 μm | 激光成型打孔（占位） |
| 孔位精度 | ±5 μm | 全片孔位定位可控（占位） |
| 孔径公差 | 0.1 ~ 1 μm | 按孔径规格分档管控（占位） |
| 最大孔数 | 1000+ 孔 / 片 | 支持高密度阵列排布（占位） |
| 适用板厚 | 0.1 ~ 1.1 mm | 覆盖主流封装基板厚度（占位） |
| 适用材料 | 高铝硅 / 无碱玻璃 | 兼容主流玻璃基材（占位） |
— EQUIPMENT —
产线设备与保障
盛显新材料 UTG 通孔造型产线集成精密激光定位、湿法蚀刻、孔壁清洗、在线检测与可靠性验证单元，针对 30~100μm 超薄柔性玻璃开展微米级开孔加工。产线采用真空吸附与低应力载片工艺，减少玻璃变形和破片风险；激光加工与蚀刻参数闭环控制，保障孔径、孔位和孔壁锥度稳定。配套显微视觉扫描、微孔尺寸测量、应力检测及弯折验证设备，可识别孔壁毛刺、微裂纹和边缘缺陷，确保开孔后 UTG 仍保持良好弯折可靠性。整线支持参数追溯与数据记录，实现从样品打样到小批量量产的稳定交付，为折叠屏、屏下传感、柔性声学器件提供通孔加工保障。
- 精密激光设备 7×24 小时运行，产能稳定交付
- CCD / AOI 在线全检，孔径与孔位自动判定
- 全流程数据可追溯，批次报表完整
— RELATED LIST —
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